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電子灌封膠需要滿足什么性能要求

電子灌封膠需要滿足什么性能要求

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【摘要】:
電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠,能為電子元器件提供優秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?

有機硅創造美好未來!

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電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠,能為電子元器件提供優秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?

 電子灌封膠

1、電氣絕緣能力強,灌封后能有效提高內部元件以及線路之間的絕緣;

2、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

3、具有優秀的導熱能力,灌封后能有效的提高電子產品的散熱能力;

4、具有優秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環境的侵蝕;

5、膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用;

6、固化后的膠體即使經過機械加工,也不會發生形變現象;

7、抗冷熱變化強,即使經受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;

8、可室溫固化也可加溫固化;

 電子灌封膠

兆舜科技是一家專業生產高性能電子灌封膠的廠家,所生產的有機硅電子灌封膠滿足以上所有的性能要求,廣泛適用于各類電子元器件上,灌封后有效提高電子元器件使用穩定性和安全系數,延長電子元器件使用壽命。

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